產(chǎn)品
產(chǎn)品
各有關(guān)單位
為深入學習貫徹黨的二十大精神，落實中共中央辦公廳、國務院辦公廳《關(guān)于深化現(xiàn)代職業(yè)教育體系建設(shè)改革的意見》等文件要求，以《教育部辦公廳關(guān)于加快推進現(xiàn)代職業(yè)教育體系建設(shè)改革重點任務的通知》、《“機器人+”應用行動實施方案》文件為指導，推動半導體制造行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，深化現(xiàn)代職業(yè)教育體系建設(shè)，由北京軟體機器人科技股份有限公司、北京航空航天大學、湖南鐵道職業(yè)技術(shù)學院牽頭，聯(lián)合中國教育電視臺職教中心等相關(guān)高等院校、科研機構(gòu)、行業(yè)協(xié)會和半導體制造行業(yè)上下游企業(yè)等單位，共同參與成立“全國半導體制造行業(yè)產(chǎn)教融合共同體”（以下簡稱共同體），打造政行企校協(xié)同的產(chǎn)教深度融合樣板。
半導體(semiconductor)，指常溫下導電性能介于導體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導體制造的重要性都是非常巨大的。當今所有的電子產(chǎn)品，如計算機、移動電話或是數(shù)字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業(yè)應用上最具有影響力的一種。半導體產(chǎn)業(yè)鏈具體包括上游半導體原材料與設(shè)備供應、中游半導體產(chǎn)品制造和下游應用。其中，半導體材料處于上游供應環(huán)節(jié)，材料品類繁多，按制造流程可細分為前端制造材料和后端封裝材料。半導體設(shè)備，即在芯片制造和封測流程中應用到的設(shè)備，廣義上也包括生產(chǎn)半導體原材料所需的機器設(shè)備。在整個芯片制造和封測過程中，會經(jīng)過上千道加工工序，涉及到的設(shè)備種類大體有九大類，細分又可以劃出百種不同的機臺，占比較大市場份額的主要有：光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機、測試機、分選機、探針臺等。半導體產(chǎn)業(yè)下游應用領(lǐng)域包括網(wǎng)絡通信、計算機、消費電子、工業(yè)控制、汽車電子等。
北京軟體機器人科技股份有限公司是財政部“國家制造業(yè)轉(zhuǎn)型基金”投資企業(yè)，國家級高新技術(shù)企業(yè)，國家第三批專精特新重點“小巨人”企業(yè)，國家重點研發(fā)計劃“揭榜掛帥”項目承擔單位。
湖南鐵道職業(yè)技術(shù)學院始建于1951年，是一所以工科專業(yè)為主，文管經(jīng)等專業(yè)共同發(fā)展的公辦綜合性高職院校。2006年立項國家首批示范性高職院校，2015年7月立項湖南省首批卓越院校建設(shè)單位，2019年入選國家優(yōu)質(zhì)高職院校，2019年入選中國特色高水平高職學校建設(shè)單位。
北京航空航天大學建校于1952年，自建校以來一直是國家重點建設(shè)的高校，是全國第一批16所重點高校之一，也是80年代恢復學位制度后全國第一批設(shè)立研究生院的22所高校之一，1995年進入“211工程”，2001年進入“985工程”，2017年入選國家“雙一流”建設(shè)高校名單。
此次，由北京軟體機器人科技股份有限公司、北京航空航天大學、湖南鐵道職業(yè)技術(shù)學院三方聯(lián)手牽頭籌建共同體，將面向半導體行業(yè)中的高素質(zhì)技術(shù)技能人才培養(yǎng)需求，建立健全實體化運行機制，構(gòu)建產(chǎn)教供需對接機制，聯(lián)合開展人才培養(yǎng)，協(xié)同開展技術(shù)攻關(guān)，開發(fā)優(yōu)質(zhì)教學評價標準和產(chǎn)業(yè)人才評價標準、專業(yè)教學資源、實踐能力項目和教學裝備，建設(shè)半導體制造產(chǎn)教融合實訓基地。經(jīng)前期籌備，共同體擬于 10 月正式成立，并適時召開共同體成立大會暨第一屆理事會全體會議，屆時將審議共同體章程，確定理事會架構(gòu)，頒發(fā)成員聘書。
現(xiàn)誠摯邀請貴單位參與共同體建設(shè)工作。如貴單位確認參與，請?zhí)顚懀?/span>
附件1：全國半導體制造行業(yè)產(chǎn)教融合共同體成員單位申請表.docx
（雙面打印，一式兩份）并加蓋公章，將掃描件在 10 月 15 日前發(fā)送至指定郵箱。
● 聯(lián) 系 人：李洋
● 聯(lián)系電話：13011223626
● 發(fā)送郵箱：liyang@softrobottech.com
全國半導體制造行業(yè)產(chǎn)教融合共同體（籌）
北京軟體機器人科技股份有限公司代章
二〇二三年十月七日
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