產(chǎn)品
智能制造解決方案
機(jī)器視覺(jué)設(shè)備
半導(dǎo)體設(shè)備
產(chǎn)品
智能制造解決方案
機(jī)器視覺(jué)設(shè)備
半導(dǎo)體設(shè)備
各有關(guān)單位
為深入學(xué)習(xí)貫徹黨的二十大精神，落實(shí)中共中央辦公廳、國(guó)務(wù)院辦公廳《關(guān)于深化現(xiàn)代職業(yè)教育體系建設(shè)改革的意見》等文件要求，以《教育部辦公廳關(guān)于加快推進(jìn)現(xiàn)代職業(yè)教育體系建設(shè)改革重點(diǎn)任務(wù)的通知》、《“機(jī)器人+”應(yīng)用行動(dòng)實(shí)施方案》文件為指導(dǎo)，推動(dòng)半導(dǎo)體制造行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，深化現(xiàn)代職業(yè)教育體系建設(shè)，由北京軟體機(jī)器人科技股份有限公司、北京航空航天大學(xué)、湖南鐵道職業(yè)技術(shù)學(xué)院牽頭，聯(lián)合中國(guó)教育電視臺(tái)職教中心等相關(guān)高等院校、科研機(jī)構(gòu)、行業(yè)協(xié)會(huì)和半導(dǎo)體制造行業(yè)上下游企業(yè)等單位，共同參與成立“全國(guó)半導(dǎo)體制造行業(yè)產(chǎn)教融合共同體”（以下簡(jiǎn)稱共同體），打造政行企校協(xié)同的產(chǎn)教深度融合樣板。
半導(dǎo)體(semiconductor)，指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看，半導(dǎo)體制造的重要性都是非常巨大的。當(dāng)今所有的電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導(dǎo)體材料中，在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈具體包括上游半導(dǎo)體原材料與設(shè)備供應(yīng)、中游半導(dǎo)體產(chǎn)品制造和下游應(yīng)用。其中，半導(dǎo)體材料處于上游供應(yīng)環(huán)節(jié)，材料品類繁多，按制造流程可細(xì)分為前端制造材料和后端封裝材料。半導(dǎo)體設(shè)備，即在芯片制造和封測(cè)流程中應(yīng)用到的設(shè)備，廣義上也包括生產(chǎn)半導(dǎo)體原材料所需的機(jī)器設(shè)備。在整個(gè)芯片制造和封測(cè)過(guò)程中，會(huì)經(jīng)過(guò)上千道加工工序，涉及到的設(shè)備種類大體有九大類，細(xì)分又可以劃出百種不同的機(jī)臺(tái)，占比較大市場(chǎng)份額的主要有：光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)等。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域包括網(wǎng)絡(luò)通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子等。
北京軟體機(jī)器人科技股份有限公司是財(cái)政部“國(guó)家制造業(yè)轉(zhuǎn)型基金”投資企業(yè)，國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，國(guó)家第三批專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)，國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“揭榜掛帥”項(xiàng)目承擔(dān)單位。
湖南鐵道職業(yè)技術(shù)學(xué)院始建于1951年，是一所以工科專業(yè)為主，文管經(jīng)等專業(yè)共同發(fā)展的公辦綜合性高職院校。2006年立項(xiàng)國(guó)家首批示范性高職院校，2015年7月立項(xiàng)湖南省首批卓越院校建設(shè)單位，2019年入選國(guó)家優(yōu)質(zhì)高職院校，2019年入選中國(guó)特色高水平高職學(xué)校建設(shè)單位。
北京航空航天大學(xué)建校于1952年，自建校以來(lái)一直是國(guó)家重點(diǎn)建設(shè)的高校，是全國(guó)第一批16所重點(diǎn)高校之一，也是80年代恢復(fù)學(xué)位制度后全國(guó)第一批設(shè)立研究生院的22所高校之一，1995年進(jìn)入“211工程”，2001年進(jìn)入“985工程”，2017年入選國(guó)家“雙一流”建設(shè)高校名單。
此次，由北京軟體機(jī)器人科技股份有限公司、北京航空航天大學(xué)、湖南鐵道職業(yè)技術(shù)學(xué)院三方聯(lián)手牽頭籌建共同體，將面向半導(dǎo)體行業(yè)中的高素質(zhì)技術(shù)技能人才培養(yǎng)需求，建立健全實(shí)體化運(yùn)行機(jī)制，構(gòu)建產(chǎn)教供需對(duì)接機(jī)制，聯(lián)合開展人才培養(yǎng)，協(xié)同開展技術(shù)攻關(guān)，開發(fā)優(yōu)質(zhì)教學(xué)評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)和產(chǎn)業(yè)人才評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)、專業(yè)教學(xué)資源、實(shí)踐能力項(xiàng)目和教學(xué)裝備，建設(shè)半導(dǎo)體制造產(chǎn)教融合實(shí)訓(xùn)基地。經(jīng)前期籌備，共同體擬于 10 月正式成立，并適時(shí)召開共同體成立大會(huì)暨第一屆理事會(huì)全體會(huì)議，屆時(shí)將審議共同體章程，確定理事會(huì)架構(gòu)，頒發(fā)成員聘書。
現(xiàn)誠(chéng)摯邀請(qǐng)貴單位參與共同體建設(shè)工作。如貴單位確認(rèn)參與，請(qǐng)?zhí)顚懀?/span>
附件1：全國(guó)半導(dǎo)體制造行業(yè)產(chǎn)教融合共同體成員單位申請(qǐng)表.docx
（雙面打印，一式兩份）并加蓋公章，將掃描件在 10 月 15 日前發(fā)送至指定郵箱。
● 聯(lián) 系 人：李洋
● 聯(lián)系電話：13011223626
● 發(fā)送郵箱：liyang@softrobottech.com
全國(guó)半導(dǎo)體制造行業(yè)產(chǎn)教融合共同體（籌）
北京軟體機(jī)器人科技股份有限公司代章
二〇二三年十月七日
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